机译:用耦合CFD和DEM与Raschig环的TiO2基包装床光催化反应器的模拟
机译:Raschig环包装模式对半导体叠加床重整器上的压降,传热,甲烷转化和焦沉积的影响
机译:圆柱容器中拉西环数值生成的随机填料中取向分布的分析
机译:用Pyrocarbon-Sawdust和Ceramic-Raschig环 - 锯末包装从生物轧制过滤器中缩回空气中的苯乙烯去除
机译:材料均匀性对钢环热处理变形的影响。
机译:紫外光谱指纹图谱和方差主成分分析:表征植物材料方差来源的有用工具
机译:在O形圈填料的特点:第2次报告,用于重叠杆的O形圈包装的漏油
机译:sRs拉西环包装材料的可处理性差异请求。